SMD gainazaleko gailuaren laburdura da, lanpara katiluak, euskarriak, txipak, berunak eta epoxi erretxina bezalako materialak lanpara-aleen zehaztapen desberdinetan biltzen dituena, eta, ondoren, LED pantaila-moduluak eratzen ditu PCB plaka batean soldatuz. adabakiak.

SMD pantailek, oro har, LED aleak agerian egotea eskatzen dute, eta horrek pixelen arteko elkarrizketa erraz ez ezik, babes-errendimendu eskasa ere eragiten du, irudien errendimenduan eta zerbitzu-bizitzan eraginez.

SMD mikroegituraren diagrama eskematikoa

COB, Chip On Board gisa laburtua, LED txipak zuzenean inprimatutako plaketan (PCB) solidotzen dituen LED ontziratze teknologiari egiten dio erreferentzia, formako LED paketeak PCBetan soldatzea baino.

Enbalatzeko metodo honek abantaila batzuk ditu ekoizpen eta fabrikazio eraginkortasunean, irudien kalitatean, babesean eta mikro-tarte txikien aplikazioetan.